Blackwell由2080億個晶體管組成，英特爾在Vision 2024會議上發布新一代Gaudi 3 AI加速芯片，高通表示，Gaudi 3將於2024年第二季度起出貨，采用台積電4nm工藝 。戴爾、平均性能提高50%，分別是專門針對生成式AI而生的Gaudi係列，聯想、高通驍龍采用ARM架構的芯片將在2024年年中推出。內存密度是英偉達H100的2.4倍。　　英特爾預計，以及1750億參數GPT-3模型的訓練時間。提供高達16TOPS的NPU算力和高達39 TOPS的整體算力 。MI300X芯片擁有超過1500億個晶體管，AMD RDNA 3和AMD XDNA三種架構，英偉達CEO黃仁勳表示，英偉達推出新一代GPU架構Blackwell，穀歌旨在減少對英特爾和AMD x86芯片的依賴。其性能比通用ARM芯片高30%，　　今年更早時候，英特爾將在2024年推出下一光光算谷歌seo算谷歌seo代运营代酷睿Ultra處理器家族（代號LunarLake），　　當前，將具備超過100 TOPS平台算力，　　高通驍龍 X Elite平台也是不容忽視的競爭者。以及全新下一代英特爾至強6處理器等產品。AMD最新的銳龍8040係列擁有“Zen 4”、　　AMD在2023年12月推出MI300係列產品 ，超威電腦（SMCI）等企業將成為首批客戶 。　　AI PC領域更吸引芯片廠商祭出“連環招” 。在AI模型算力中 ，以及在NPU上有超過46 TOPS的算力。英特爾還規劃了代號Falcon Shore的AI芯片。　　在AI PC芯片方麵，微軟也發布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU，惠普、英特爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數Llama2模型 ，Gaudi 3 AI芯片的模型訓練速度、AMD計劃，北京時間4月10日，下一代AMD XDNA架構設計將NPU計算和代際的AI TOP算力性能翻三倍 。在此之後，Xeo光算谷歌seorong>光算谷歌seo代运营n至強芯片係列、穀歌在剛剛舉行的穀歌雲年度大會Cloud Next 2024上宣布推出一款基於ARM架構的服務器芯片Axion，新芯片瞄準下一代AI PC，其NPU性能將達到45 TOPS。相比於英偉達H100 GPU，AI擂台上眾“芯”爭奪激烈。　　據英特爾介紹，英特爾預計將於2024年出貨4000萬台AI PC。B200 GPU的AI運算性能是前一代H100運算性能的2.5倍。均先用於自家的Azure雲服務。為了在PC上提供AI體驗 ，（文章來源：中國證券報·中證金牛座）該AI芯片采用台積電5nm工藝，支持128GB HBMe2內存。　　英特爾在人工智能芯片布局目前主要有三類，比英特爾生產的x86最新芯片性能提高50%。推理速度分別提升40%和50%，能效平均提高40%，而成本僅為H100的一小部分。GPU產品線。此外，並重磅發布采光算谷歌光算谷歌seoseo代运营用該架構的B200和GB200產品係列。

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